STEP 1

1. 대리점 / Manufacturer 입고여부 체크

• 대리점 입고품의 경우 품명/수량/포장상태 검사 후 이상 없을 시 합격

2. 딜러매입/벌크제품/포장상태 불량의 경우 아래 검사 실시

• 외관 검사 (Visual Inspection)
• 품명/수량 확인
• Box, Reel, Tray, Label 상태 확인
• Packing 상태 확인
• 실물 사진 촬영/보관 (추적관리)

STEP 2

STEP 1의 검사에서 특이점 발견 시 아래 검사 실시

• 확대경을 이용한 Detail한 육안검사 실시
• 부품의 Clack, 깨짐 등을 확인
• 부품의 PIN/BALL 상태 확인 (핀/볼의 빠짐, 찌그러짐, 휨, 부러짐, 부식 등의 상태 확인)
• Marking 상태 검사 (리마킹 여부)
• 기존 검사정보, Datasheet등을 활용한 정품 견본과 비교 검사

STEP 3

Step 2의 확대경만으로 판별이 어려울 경우
고 배율의 전자현미경을 이용하여 아래의 검사를 추가로 실시

• Microscope Test (Remarking 여부 판별)
• 부품의 Pin/Ball 상태 검사 (찌그러짐, 볼 빠짐, 부식, 휨 등의 상태 확인)

STEP 4

고가의 칩, 과거 불량이력이 있는 제품이나
매우 중요한 칩의 경우 필요에 따라 X-Ray 검사 실시

• 위조품/재생품 검사 (내부 wafer 상태 및 wire bonding 등의 상태 확인)
• 필요 시 외부 공인기관에 검사의뢰 및 판정 (Whitehorse, QRT 등)